力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量
鉅亨網·2026-08-26 17:10·股市
#力成#半導體#封裝#FOPLP

內容摘要鉅亨網 提供110 字半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會,董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果,宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝(FOPLP)產線已建置就緒,預計將於2027年
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