突破記憶體牆瓶頸 AI晶片產業加速邁向「記憶體解耦」新架構

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半導體巨頭達成記憶體解耦共識，評估指標由純算力轉為每瓦與每美元代幣數。
高通發表 3D 堆疊 HBC 方案，SK 海力士則推出 PIM 與 HBF 等分層記憶體架構。
系統整合與部署速度成關鍵，AWS 透過同地測試大幅縮短晶片驗證周期。

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