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美中爭霸誰占上風?《巴隆》剖析「四大成本關鍵」AI成最大變數

鉅亨網·2026-09-26 08:30·國際
#川普#習近平#美國#中國#AI#成本
美中爭霸誰占上風?《巴隆》剖析「四大成本關鍵」AI成最大變數

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AI帶動台灣晶片出口創新高 AMD、美光迎來新目標價

台灣8月積體電路出口307.97億美元創新高,年增60%,晶片占總出口37.4%。
南韓前20天晶片出口年增259%,台積電8月營收增53.3%,出口訂單增71.4%。
市場認為AI需求未被充分定價;AMD、美光股價突破區間,但短線仍有超買與回檔風險。

國際鉅亨網·09/26 09:00

高盛上調日元目標價!12個月看升至150 日銀升息、資金回流成關鍵

高盛將日元12個月目標價由165上調至150,3個月與6個月目標價調整至158、155。
策略師稱日本央行加快升息、資金回流日本資產機率升高,是修正日元預測主因。
日元週五一度升至158.28,高盛稱做多日元吸引力增,短線仍較傾向放空EUR/JPY。

國際鉅亨網·09/26 08:46

WSJ:川普拒絕伊朗7天停火提案 預計期中選舉後恢復轟炸

川普拒絕伊朗7日停火方案,並告訴幕僚可能在11月美國期中選舉後恢復轟炸伊朗。
伊朗提案要求解除海上封鎖、解凍資產並取消石油制裁,換取開放荷姆茲海峽及核談判。
美方不願解除封鎖,持續施壓盼迫使伊朗接受有利條件;美伊仍透過調解方談判。

國際鉅亨網·09/26 08:40

微軟變身企業導入AI入口!切入協調層解鎖需求 股價自低點大漲32%重返今年高點

國際鉅亨網·09/26 08:10

美股重點新聞摘要2026年9月26日

國際鉅亨網·09/26 08:00

輝達加速推進玻璃基板技術!欲把更多HBM塞進晶片

輝達正與產業鏈推進玻璃基板技術,盼突破AI晶片封裝在尺寸、散熱與高速互連的限制。
SCHMID稱正與英特爾、輝達、AMD供應鏈合作開發相關設備,但TGV金屬化製程仍有障礙。
玻璃基板若成熟,或可擴大HBM整合、提升GPU封裝密度與資料傳輸能力;但客戶認證未完成。

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