美晶片管制現漏洞！韓製HBM傳經香港流入華為供應鏈
內容摘要鉅亨網 提供154 字美媒指部分交易商將三星、SK海力士HBM與低階處理器封裝後經香港轉運中國，規避出口禁令 報導稱華為新一代AI晶片Ascend 960DT預計2027年Q1推出，高度依賴三星與SK海力士記憶體 HBM3E報價約4,000美元，6至8顆記憶體成本可達2.4萬至3.2萬美元，拆解損耗、查緝風險升高
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