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AI推升高階載板設備需求 志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展

志聖自結前3季稅後賺16.61億元年增近2倍 EPS達10.67元

志聖2026年第三季稅後純益5.55億元，季減13.3%、年增1.62倍；1-9月稅後純益16.61億元、年增1.91倍，EPS 10.67元。
第三季營收29.78億元、年增93.9%；1-9月營收80.23億元、年增84.2%。


晶片太熱又怕變形！先進封裝掀三年大擴產潮，「散熱與防翹曲」設備身價暴漲

AI晶片功耗破千瓦，過熱與翹曲成瓶頸，先進封裝擴產成唯一解方。
台積電推CoPoS方形面板，預計2028年放量，面積效率可由45%升至81%。
散熱與防翹曲設備需求暴增，弘塑、辛耘、志聖等台系供應鏈受惠。

志聖1-8月營收70.77億元超越去年全年年增83.37%

成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖，目前爲台積電供應鏈 ，志聖今(8)日公布最新營收資訊，2026年8月營收8.66億元，月減25.84%，年增60.73%，2026年1-8月營收70.77億元。

〈SEMICON〉均華：先進封裝市場大到超乎想像 在手訂單是7月營收的5倍

均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前

台積電供應鏈志聖迎60周年慶 AI核心業務占上半年營收已占70%

志聖今年成立達60年，志聖並指出，2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長，其業務占比達70%。同時，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%。

營收速報 - 均華(6640)7月營收6.89億元年增率高達266.01％

2026年7月均華(6640-TW) 營收年增成長266.01% , 盤後股價為918元