均豪

AI推升高階載板設備需求 志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展

志聖自結前3季稅後賺16.61億元年增近2倍 EPS達10.67元

志聖2026年第三季稅後純益5.55億元，季減13.3%、年增1.62倍；1-9月稅後純益16.61億元、年增1.91倍，EPS 10.67元。
第三季營收29.78億元、年增93.9%；1-9月營收80.23億元、年增84.2%。


營收速報 - 均豪(5443)9月營收6.62億元年增率高達55.15％

志聖1-8月營收70.77億元超越去年全年年增83.37%

成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖，目前爲台積電供應鏈 ，志聖今(8)日公布最新營收資訊，2026年8月營收8.66億元，月減25.84%，年增60.73%，2026年1-8月營收70.77億元。

〈SEMICON〉均豪下半年接單較上半年倍增 訂單排到2027年

均豪(5443-TW)董事長陳政興今(31)日表示，AI與HPC需求持續攀升，推升先進封裝相關設備需求，公司歷經約5年從面板轉向半導體後，目前多項產品陸續跨過客戶驗證門檻、開始進入收成期，今年下半年接單金額預估達上半年的

台積電供應鏈志聖迎60周年慶 AI核心業務占上半年營收已占70%

志聖今年成立達60年，志聖並指出，2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長，其業務占比達70%。同時，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%。

營收速報 - 均豪(5443)7月營收8.37億元年增率高達165.61％

2026年7月均豪(5443-TW) 營收年增成長165.61% , 盤後股價為95.1元

〈COMPUTEX〉G2C+首度進軍參展 並展示OpenUSD數位孿生成果

由志聖 (2467-TW)、均豪精密 (5443-TW)、均華精密 (6640-TW) 以及東捷科技 (8064-TW) 共同組成的 G2C + 聯盟，今 (2026) 年首度以聯盟品牌參與 COMPUTEX 2026 國際展會。

〈環球晶股東會〉12吋方形矽晶圓「磨」刀霍霍 均豪、東台成大贏家

環球晶 (6488-TW) 預計 12 吋方形矽晶圓將自今年第四季初小量出貨，目前正攜手設備商解決方形矽晶圓的研磨瓶頸。業界指出，均豪 (5443-TW) 長期深耕研磨領域，目前與環球晶有多個專案進行中，可望成為幕後贏家，而同屬 G2

均豪AOI設備打進晶圓大廠與日月光投控 今年出貨跳增2倍

隨著 AI 晶片更迭腳步加速，AOI 檢測設備在各類製程全面開花，均豪 (5443-TW) 近期傳出，歷經多年耕耘，AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區，更在部分製程