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〈SEMICON〉中探針轉型加速 三大新品明年貢獻 半導體占比拚逾4成
中探針(6217-TW)加速由傳統連接器跨足AI與半導體市場，總經理馮明欽表示，公司與半導體大廠共同開發的微機電探針(MEMS)及用於晶圓測試(CP)的清針紙(Clean Sheet)均按照進度推進，預期明年開始帶來實質
〈SEMICON〉精測明年3月產能再增5成 2028年進入放量期
精測(6510-TW)今(2)日表示，目前GPU、CPU、ASIC及各類XPU客戶均積極開發新一代AI晶片，公司從晶圓測試(CP)、成品測試(FT)，一路布局系統級測試(SLT)及Burn-in老化測試，相關產品「戰線全
景美上半年EPS 2.56元 超越2025年全年
測試介面結構件廠景美科技 (7899-TW) 今 (11) 日公告上半年財報，受惠客戶需求放大，經濟規模效益顯現，上半年稅後淨利 0.59 億元，年增 163%，每股稅後盈餘 2.56 元，已超越去年全年。
精測啟動大擴產 15個月產能翻3倍 明年估健康成長
精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季
〈旺矽股東會〉董座：產能永遠都不夠 正與客戶討論預付款
探針卡大廠旺矽今 (17) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 需求持續強勁，客戶拉貨動能比年初更積極，今年營運將逐季向上，全年營收估增雙位數。值得注意的是，葛長林首度透露，由於產能永遠跟不上需求，公司正與客戶洽談預付款機
迎高速傳輸新世代 穎崴掌握CPO測試介面商機
半導體測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (14) 日舉辦 CPO 技術論壇，公司表示，因應未來 CPO 需求爆發，公司的微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solu
旺矽Q1毛利率衝59% EPS 12.53元也締新猷
旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第一季財報，受惠測試設備與探針卡出貨同步暢旺，在產品組合優化下，毛利率衝上 59.4%，創下歷史新高，稅後淨利 12.27 億元，季增 29.5%，年增 69.8%，每股稅後純益 12.53 元，
AI先進封裝設備拉貨升溫 旭東4月營收年增77%
旭東 (4537-TW) 今 (11) 日公布 4 月營收 1.53 億元，月增 19.07%，年增 77.71%，累計前 4 月營收達 6.12 億元，年增 59.44%；旭東指出，4 月營收較去年同期大幅成長，主要受惠全球 AI 晶片擴產潮及先進封
精測4月營收5.23億元 連2個月改寫歷史新高
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收達新台幣 5.23 億元，月增 7.3%，年成長 30.2%，累計前 4 月營收 18.81 億元，年成長 21% ，受惠 AI 相關測試產品需求熱絡，精測 4 月與前 4 月營收雙雙刷新歷史紀錄。
精測8月底產能拚倍增 TPU專案下半年啟動
測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可指出，隨著 AI 需求提升，AI 測試板難度大幅增加，為精測創造更多業務機會，當前最急迫的任務仍是擴充產能，預期第二季產能就會增加 20%，8 月底將較現階段翻