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〈財報〉Cerebras上修全年財測但Q2營收失色 盤後暴跌16%
台積電囤10億美元蘋果晶片？郭明錤駁斥：庫存上升是量產爬坡初期正常現象
儘管記憶體缺貨風暴持續衝擊蘋果 (AAPL-US) 硬體出貨規劃，但關於市場近期流傳「台積電 (2330-TW) 手上囤積價值十億美元蘋果處理器半成品」一說，卻遭到知名蘋果供應鏈分析師郭明錤公開駁斥。
台積電ADR漲2.7% Wedbush：3奈米產能擴張可望提前達標
美國知名投行 Wedbush 表示，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的 3 奈米製程產能擴張進度可望較原先預期提前 2 至 3 個月。受到消息激勵，台積電 ADR 股價周二 (4 日) 上漲 2.7%。
OpenAI、台積電、特斯拉都在布局！晶圓級晶片成AI算力競賽新戰場
AI 算力競賽從比晶片速度轉向比系統規模。OpenAI 與 Cerebras 簽下逾 200 億美元算力合約，帶動晶圓級晶片成為新焦點，台積電、特斯拉及中國研究機構同步布局，未來可望改變 AI 推理、資料中心與高效能運算發展
〈財報前瞻〉AI讓英特爾翻身了？第二季營收增速上看六年最快 蘋果訂單成焦點
英特爾 (INTC-US) 將於周四 (23 日) 美股盤後公布第二季財報，結果將檢驗這家美國晶片大廠的基本面，能否支撐今年由轉型期待與人工智慧 (AI) 需求推動的強勁漲勢。英特爾股價今年迄今仍上漲 185%，接近原來的三倍，但自 6 月
英特爾晶圓代工終於開張？陳立武上任後迎來首個具名客戶
英特爾 (INTC-US) 周二 (21 日) 宣布，網路安全公司 Fortinet 將採用旗下晶圓代工服務，生產下一代 SP6 安全晶片。這是陳立武 2025 年 3 月接任英特爾執行長後，公司首度公開具名的晶圓代工客戶，為持續尋找指標性客戶的
AI與HBM需求引爆 半導體設備股回檔25% 傑富瑞估2028年WFE市場規模大增66%
傑富瑞全面上調 2026 年至 2028 年全球晶圓製造設備 (WFE) 市場預測，認為 AI 與 HBM 帶動先進邏輯及記憶體擴產，將推升設備需求遠超市場預期，並看好應用材料等設備商在財報季迎來新一波投資契機。
三星搶攻AI晶片商機！將龍仁首座晶圓廠投產提前一年
三星電子宣布將南韓龍仁半導體國家產業園區首座晶圓廠量產時程提前至 2029 年，較市場預期至少提前一年，配合南韓政府加速供電、供水等基礎建設，全力搶攻 AI 晶片需求。龍仁園區未來將建置六座晶圓廠，成為三星下一世代半導體製造核心
馬斯克斥資千億打造晶片廠 瑞銀看好半導體設備市場規模翻倍
馬斯克Terafab或撼動全球半導體設備市場版圖？瑞銀估5年採購1350億美元
瑞銀最新報告指出，馬斯克旗下 SpaceX 推動的 Terafab 半導體計畫，未來五年晶圓製造設備（WFE）採購規模上看 1,350 億美元，相當於目前全球一年市場規模。Terafab 將聚焦 AI 晶片、記憶體與先進封裝，並可能與英特
台積電衝刺「3兆美元俱樂部」買入時機到了嗎？
下一個有望加入 3 兆美元俱樂部的成員台積電 (TSM-US)(2330-TW)，則與上述四家公司截然不同。分析師認為，從當前財務表現來看，3 兆美元大關並不遙遠，台積電的成長路徑清晰可見。
川普稱台積電「加碼」美廠至市占50%？龔明鑫：以台積電說法為準
針對美國總統川普表示，台積電正將在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大 1 倍，並宣稱此舉有助於在其任期結束前，將美國晶片的市占率提升至 50%，經濟部長龔明鑫今（2）日出席立法院經濟委員會審查預算前受訪表示，對於台積電（2330
記憶體荒逼急蘋果！傳找中國長鑫、長江雙供貨 用於中國市場
康寧Glass Bridge引爆CPO賣壓！AI光互連技術升級掀產業鏈重估
康寧發布晶圓級玻璃光互連平台 Glass Bridge，採被動對準與 IOX 波導技術，大幅降低光纖與 PIC 耦合複雜度，引發 CPO 產業鏈承壓與 A 股概念股重挫。同時市場資金轉向玻璃基板與 TGV 技術，AI 資料中心光互連格局出現重估
三星未來10年砸1000兆韓元挺南韓 規模等同GDP一半
蘋果轉向英特爾代工？分析師：真正效益恐待2028年後
蘋果 (AAPL-US) 傳出將與英特爾 (INTC-US) 合作生產晶片，若交易成真，不僅有助於蘋果取得更多先進製程產能，也將成為英特爾晶圓代工業務的重要里程碑。不過，分析師指出，即使雙方順利達成協議，從晶片設計到量產仍需數年
不只3奈米！傳台積電先進製程「全面漲價」、漲幅5％至10％
市場消息指出台積電已通知客戶調漲 7 奈米及以下先進製程晶圓價格，漲幅約 5% 至 10%，影響逾 75% 營收來源，預估將推升 2026 年營收與毛利率表現。
韓股重挫逾6%一度熔斷！晶圓雙雄成重災區、外資提款13億美元
英特爾豪賭「10倍」成長目標！陳立武押注先進封裝、玻璃基板和人工鑽石重構晶片版圖
英特爾執行長陳立武提出 5 至 10 年內實現 10 倍成長目標，全面押注 AI、先進封裝與新型半導體材料技術，並重構晶圓代工與供應鏈策略。市場關注英特爾轉型能否在 2030 年前兌現成長潛力。
摩根大通大幅上調WFE成長預測！先進封裝成AI浪潮最大投資主線
摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測。
英特爾和蘋果根本「還沒談好」合作？美媒曝英特爾高層對川普放消息感到意外
美國總統川普在 Truth Social 發文稱蘋果與英特爾將合作在美國生產晶片，引爆市場對英特爾代工業務前景的樂觀情緒，帶動股價大漲逾 10%。不過消息人士指出，相關合作仍處於磋商階段，尚未正式定案。
蘋果晶片升級！A22 Pro將首發台積電1.4奈米製程 功耗降27% 計畫2028到來 英特爾成備胎
因台積電產能吃緊 三星代工迎來轉機 Google、AMD與比亞迪紛紛洽談合作
據《日經亞洲》等媒體報導，隨著人工智慧基礎設施的需求超過了市場領導者台積電 (TSM-US)(2330-TW) 先進晶片的產能，三星電子收到了來自比亞迪 (002594-CN)(01211-HK)、Google(GOOGL-U
郭明錤：台積電CoPoS封裝2028下半年量產 輝達Feynman晶片將率先採用
隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on
AI記憶體缺貨恐延續至2026年後！美光CEO：新產能要等到2028
美光科技執行長馬羅特拉表示，受 AI 浪潮推動，全球記憶體晶片短缺情況恐延續至 2026 年後，而新產能最快需等到 2028 年前後才能大量釋放。美光正斥資 2000 億美元在美國擴建晶圓廠，目標將本土產能占比從 10% 提升至 40%，以因
D-Wave暴漲33%量子運算股狂飆 傳川普政府將入股
川普政府據報已與九間公司達成協議，其中包括取得少數股權，激勵量子運算相關企業股價周四 (21 日) 全面飆升。IBM 似乎是這筆交易中最大贏家。根據公司新聞稿，IBM 將獲得 10 億美元資金，用於加速量子運算專用晶片的開發。
台積電成AI泡沫「救星」！科技投資大佬：保守擴產是關鍵
Atreides Management 首席投資長 Gavin Baker 指出，台積電保守的擴產策略，可能正成為避免 AI 泡沫的重要關鍵。他認為，晶圓與電力等「物理限制」將抑制市場過熱，避免重演歷史科技泡沫。儘管輝達希望大幅提
艾司摩爾進軍印度！攜塔塔電子建300毫米晶圓廠 瞄準AI與車用晶片
印度塔塔電子（Tata Electronics）與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 正式簽署協議，將在古吉拉特邦多萊拉興建印度首座 300 毫米前端晶圓廠，總投資額達 110 億美元。該廠將聚焦 AI、車用電子與行動裝置晶片，象徵印度積極
台積電無人能敵！《WSJ》：掌握AI命脈、估值仍低於同業
《華爾街日報》指出，隨著全球科技巨頭大舉投資 AI，台積電憑藉先進製程、近乎壟斷的晶圓代工地位與長期客戶預付款優勢，成為 AI 晶片熱潮最大受益者。儘管 N2 量產與美國擴廠短期壓縮毛利率，但市場仍看好台積電長期營收與獲利成長潛力
高檔震盪選股好難？雲端巨頭加碼到2028 富達點名3大核心領跑台股
台股近期展現強勢動能，市值躍升至全球第 6 名，並於歷史高檔區間持續震盪 。富達投信分析，在全球 AI 基礎建設投資擴張的結構性變革下，台股基本面依然穩健，建議投資策略應聚焦三大方向：具技術領先地位的產業龍頭、受惠規格升級的關鍵