載板

華立攜旭化成建新廠 產能大增2倍 搶先進封裝材料商機

華立 (3010-TW) 與日本旭化成在 1997 年共同投資成立華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，正式啟動新產能布局。新廠投產後，華旭整體產能未來將提升至現有水準的 2 倍，進一步強化對先進半導體封裝及高階載

TPCA：AI需求續強 Q1台商PCB產值達2456億元創同期新高年增19.6%

TPCA 發布最新 2026 年首季台灣 PCB 產銷調查報告指出，在載板、高多層板 (HLC)、HDI 等高階產品出貨成長，2026 年第一季台灣 PCB 製造產值達 2456 億元，較去年同期成長 19.6%，創下歷年首季新高。

臻鼎-KY 5月營收162億元創歷史同期新高 年增37%

臻鼎 - KY 在 2026 年 5 月營收為 162.01 億元，月增 6.61%，年增 37.40%，再創歷年同期新高。累計 2026 年 1-5 月營收 721.26 億元，年增 10.18%，也刷新歷年同期紀錄。

利機今年營收估增2至3成 均熱片業績至少翻倍增

利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (4) 日表示，今年本業穩健增溫，加上明鈞源併購案預計下半年完成交割，開始併表挹注，今年營收可望年增 20% 至 30%。尤其明鈞源從事的均熱片方面，受惠 AI 晶片功耗與封裝尺寸持續放

臻鼎及欣興旗下載板廠尋求赴香港IPO 均經各自股東會通過

欣興 (3037-TW) 今 (29) 日召開股東會，會中通過旗下蘇州群策科技擬尋求在香港主板掛牌後，而臻鼎 - KY(4958-TW) 旗下的純載板廠禮鼎科技，除計畫再蓋廠擴產之外，決議對禮鼎科技將進一步尋求赴香港 IPO。

AI連線成新戰場！Bernstein揭關鍵布局：Lumentum與台廠封測設備成贏家