英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格
摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，
