CoWoS

台積電CoWoS找來新幫手！格芯簽20億美元協議 在美擴產關鍵元件

格芯宣布與台積電達20億美元、初期5年製造協議，擴充紐約州馬爾他廠產能。
格芯將為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
新增產能預計2028年上半年放量，格芯稱可望成美國首個先進封裝矽中介層供應來源。

高檔量縮藏隱憂？強勢股回溫！台積法說前低檔黑馬接棒！

台股加權指數收49,806點、小跌16點，成交金額約9,200億元，量縮震盪、櫃買盤中翻黑。
台積電法說倒數約一週，資金聚焦先進製程設備、關鍵耗材與先進封測族群。
京元電子等待帶量突破；華城築底，若美債殖利率壓力鈍化，重電族群有望補漲。

營收好卻逢賣壓？ 台股叩關5萬點遇阻，「這兩族群」輪動接棒！

台股早盤攻高至49,968.92點，挑戰5萬點未果，終場震盪收平，成交量約9,700億元。
高檔量價背離浮現，創意、貿聯-KY、高力等營收亮眼股反遭獲利調節，短線資金偏短打輪動。
台積電法說前，先進封裝、半導體測試及台達電AI高階電源成盤面主線，拉回提供布局機會。

晶片太熱又怕變形！先進封裝掀三年大擴產潮，「散熱與防翹曲」設備身價暴漲

AI晶片功耗破千瓦，過熱與翹曲成瓶頸，先進封裝擴產成唯一解方。
台積電推CoPoS方形面板，預計2028年放量，面積效率可由45%升至81%。
散熱與防翹曲設備需求暴增，弘塑、辛耘、志聖等台系供應鏈受惠。

蘋果明年iPhone新機更貴？台積電傳明年「確定調漲」晶圓代工價3%至6%

台積電傳2027年1月起晶圓代工漲價3%至6%，2奈米、3奈米等先進製程漲幅較高。
若報價落實，蘋果採用台積電先進製程晶片成本恐升，CoWoS等先進封裝產能也持續吃緊。
蘋果已接受三星2027年Q1記憶體報價上調30%至40%，明年iPhone是否再漲價受關注。

AI大趨勢尚處極早期！台積電高盛大會最新研判：智能體將把算力需求擴至CPU N3、CoWoS產能仍非常吃緊

AI基礎設施需求大爆發！先進封測與設備迎數年擴產大週期

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產

矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程

日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。

矽品投資千億建CoWoS雲林新廠 龔明鑫：打造中部先進封裝聚落

​​​​​​​全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 11 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 22

印能科技卡位雙陣營 今年營收估倍增、產能再增3成

印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓

AMD對AI自信十足 市場卻關注供給能否跟上

AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資

竑騰訂單排到明年 新產能8月起顯現

竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，

雷科能見度達明年Q1 CoWoS設備代工+自製攀升助營運添柴火

雷科能見度達明年 Q1 CoWoS 設備代工 + 自製攀升助營運添柴火

AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示

台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力

市場傳出台積電規劃於 2029 年前後導入 CoPoS 大尺寸玻璃中介層技術，逐步取代矽中介層。隨 AI 晶片邁向多顆 HBM4E 與 HBM5E 堆疊架構，封裝產能壓力升高，可能推動先進封裝技術升級並重塑全球半導體供應鏈。

5到10年拚十倍回報！英特爾陳立武：推進先進封裝 佈局三大材料領域

輝達搶著要 郭明錤：台積電玻璃基板是AI晶片必需品

台積電外溢＋FOPLP大閱兵！解密AI封測升級黃金期

先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰

英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格

台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為

〈台積技術論壇〉張曉強：AI驅動半導體產業提前破兆美元 點名COUPE接棒CoWoS

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，

台積電CoWoS積極擴產仍跟不上！外媒：SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC

日月光攜手楠電 斥352億元打造先進封裝新據點

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大

台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%

隨著台積電 CoWoS 先進封裝產能持續緊張，英特爾 EMIB 技術因良率達 90% 而備受市場關注。包括 Google、輝達與 Meta 等科技巨頭皆傳出採用計畫，顯示 EMIB 有望成為 AI 資料中心晶片封裝的重要替代方案。

英特爾4月迎史詩級暴漲 單月狂飆114% 創那斯達克掛牌55年來最強表現

英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺

研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更