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雷科能見度達明年Q1 CoWoS設備代工+自製攀升助營運添柴火
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AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿
摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示
台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力
市場傳出台積電規劃於 2029 年前後導入 CoPoS 大尺寸玻璃中介層技術，逐步取代矽中介層。隨 AI 晶片邁向多顆 HBM4E 與 HBM5E 堆疊架構，封裝產能壓力升高，可能推動先進封裝技術升級並重塑全球半導體供應鏈。
5到10年拚十倍回報！英特爾陳立武：推進先進封裝 佈局三大材料領域
輝達搶著要 郭明錤：台積電玻璃基板是AI晶片必需品
台積電外溢＋FOPLP大閱兵！解密AI封測升級黃金期
先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰
英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格
台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術
摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為
〈台積技術論壇〉張曉強：AI驅動半導體產業提前破兆美元 點名COUPE接棒CoWoS
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，
台積電CoWoS積極擴產仍跟不上！外媒：SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC
日月光攜手楠電 斥352億元打造先進封裝新據點
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大
台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%
隨著台積電 CoWoS 先進封裝產能持續緊張，英特爾 EMIB 技術因良率達 90% 而備受市場關注。包括 Google、輝達與 Meta 等科技巨頭皆傳出採用計畫，顯示 EMIB 有望成為 AI 資料中心晶片封裝的重要替代方案。
英特爾4月迎史詩級暴漲 單月狂飆114% 創那斯達克掛牌55年來最強表現
英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。
集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊
TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更