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美光財報將登場！若利多齊聚 歷史顯示股價能大漲
美光將於周三(30日)盤後公布財報，市場盼有利因素到齊，帶動股價重演大漲走勢。 自2024會計年度起11季財報後，美光隔日表現五漲六跌；今年6月財報後曾大漲15.7%，創最佳紀錄。 分析師看好記憶體價格與供需緊俏，Wedbush喊1400美元、摩根大通喊1540美元，並估財報可望優預期、上修財測。
HBM4明年恐漲價121% AI伺服器需求推升供應緊張
TrendForce：AI伺服器需求擴張，HBM供應緊張恐延續至2027年 明年HBM混合平均售價估年增121%，HBM4占比提高、HBM4e放量推升價格 GPU/ASIC業者評估改採8-Hi HBM降成本；但2027年每Gb仍較12-Hi高10%至20%
美光財報將揭曉 韓國股市緊盯記憶體景氣與HBM4動能
三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30% 傳統DRAM供應承壓
三星高層稱，明年HBM將佔全球DRAM晶圓總產能近30%，目前約20%。 HBM與傳統DRAM爭奪同一批產能，擴大HBM可能擠壓傳統DRAM供應。 TrendForce上修2027年HBM價格預期，混合平均售價估漲121%。
三星：HBM明年將吃掉近30%DRAM產能，2027年一般DRAM供需怎麼看？
誰還對記憶體悲觀？AI客戶搶談10年長約 三星七成產能已被鎖定
AI到底要賺多少錢才能撐起這輪資本開支？高盛給出關鍵KPI指標
高盛以ROIC 15%為基準，要求六大雲端與算力業者2028至2030年共創收約1.42兆美元。 高盛估單GW前期投入約420億美元；Blackwell、Rubin若墊高成本，回本壓力更大。 瑞銀估全球AI資本支出明年達1.447兆美元，記憶體支出占64%；HBM、DDR5、NAND齊漲推升建置費。
「10年AI需求能見度」遭質疑！分析師示警：記憶體、ABF載板成關鍵瓶頸
Mr. P指超大型雲端業者難準確預測2年後需求，10年能見度說法不可信，AI資本支出未必可長期延續。 他估明年雲端業者資本支出達1.1兆至1.2兆美元，記憶體占50%至60%；三星已收到10年合約要求。 AI瓶頸已擴至電力、ABF載板、記憶體與封裝；CPO恐到2030年後才主導，銅纜未來數年仍並存。
輝達評估導入玻璃基板！最快2028年前應用於下一代GPU、與台積電等合作
輝達評估採用玻璃基板封裝AI晶片，並與SCHMID等合作，最快2028年前導入 黃仁勳曾與SK集團崔泰源會面，並推動台積電開發玻璃基板技術 玻璃基板可望提升速度約40%、降功耗近半；康寧已獲輝達最高27億美元投資
美光下周財報恐迎「蹺蹺板行情」 分析師：輝達Rubin效應明年才發威
美光下周公布財報與財測，分析師認為本季營收展望可望讓投資人滿意，但仍未完整反映輝達新晶片效益。 隨輝達Rubin量產可能延至明年4月，HBM4需求明年更顯著；Hosseini估2027年成主要驅動力。 HBM4平均售價料比HBM3e高逾50%，美光2027年EPS估約200美元。
輝達加速推進玻璃基板技術！欲把更多HBM塞進晶片
輝達正與產業鏈推進玻璃基板技術，盼突破AI晶片封裝在尺寸、散熱與高速互連的限制。 SCHMID稱正與英特爾、輝達、AMD供應鏈合作開發相關設備，但TGV金屬化製程仍有障礙。 玻璃基板若成熟，或可擴大HBM整合、提升GPU封裝密度與資料傳輸能力；但客戶認證未完成。
短缺不是短期！小摩：HBM規格降級是市場誤讀 2026-2028年需求複合成長率仍達63%
不再一條龍！三星客製化HBM擬採雙軌並行：自廠或台積電製造基礎裸片任客戶挑
中國記憶體追得比想像快？南韓最新評估曝光，技術差距大幅縮小
盤前各漲3%、5%！SK海力士又傳出與英特爾合作在美生產記憶體晶片 兩大潛在方案曝光
三星擴大外包DDR5生產釋產能 全力衝刺AI關鍵HBM
SK海力士洽談進駐英特爾俄亥俄廠，美國首度生產先進記憶體仍待首爾點頭
三星不再全押自家晶圓代工 HBM基礎裸晶傳採台積電製程
SK海力士傳與英特爾洽談合作！擬赴美生產記憶體晶片
SK海力士傳與英特爾洽談合作，可能首度赴美生產記憶體晶片，方案包括租用俄亥俄廠部分設施或成立合資企業，但南韓政府審查恐成障礙。
中韓記憶體代差縮小：NAND只剩1年、DRAM約2年 HBM仍卡關
記憶體佔據半邊天！今年Q2全球半導體收入4250億美元創史高 全年估暴增五成至1.25兆
DRAM/NAND齊漲30%起！陸媒：蘋果接受三星2027年Q1記憶體報價
DeepSeek傳下單16萬顆昇騰950DT規模接近華為去年全年出貨五分之一
【記憶體產業】HBM長約成甜蜜負擔？一般DRAM暴漲，SK海力士市占反降至25%
南韓半導體出口首破400兆韓元！AI需求推升三星、SK海力士業績
南韓半導體出口今年首度突破400兆韓元，9月前10天出口年增270.1%，占整體出口47.1%；AI與HBM需求帶動三星電子、SK海力士業績成長。
英特爾力挺新創挑戰HBM市場 美光股價承壓
新創公司 Kepler Computing 週三 (10日) 對外揭露新型記憶體技術與量產規畫，其新型記憶體技術有望緩解產業供應瓶頸，並挑戰目前廣泛應用於人工智慧 (AI) 硬體的高頻寬記憶體 (HBM)。
加速AI賽道布局！SK海力士未來論壇提出「全堆疊AI記憶體」戰略：從容量速度轉向系統設計力
蘋果採用中國記憶體要成真？長鑫科技發表聲明釋訊號
蘋果與中國記憶體大廠長鑫科技合作談判再傳正面訊號，長鑫科技積極擴充DRAM、HBM產能，並推進LPDDR6、HBM3量產，最快2030年量產規模有望超越美光。
AI「記憶體荒」比你想的更久！高盛堅守韓股12000點目標
