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3 篇相關報導·最近活動 2026-09-01·首次出現 2026-09-01
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股市鉅亨網·09/01 14:13
〈SEMICON〉台積電：AI功耗大增6倍 供電、散熱成下世代系統兩大關鍵
AI算力持續擴張，也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示，隨著AI運算能力持續提升，加上3D堆疊與異質整合深化，未來單一封裝晶片的總功將增加約6倍，供電與散
#台積電#IVR#TIM2330
股市鉅亨網·08/29 10:36
〈熱門股〉精材今明年營運旺 三大法人同步敲進周漲26%
精材(3374-TW)受惠測試業務、8吋與12吋新專案逐步導入量產，今、明兩年營運動能強勁，加上台積電(2330-TW)(TSM-US)與日本感測晶片索尼合資，精材被外界視為是主要受惠對象之一，本周吸引資金敲進，單周股價
#精材#台積電#影像感測器233033746789
股市鉅亨網·08/14 16:59
精材12吋新引擎啟動 IVR明年下半年放量、營運續優今年
精材 (3374 - TW) 今 (14) 日召開法說會，下半年營運將明顯優於上半年，全年也優於去年，明年在測試產能完成擴充、8 吋與 12 吋新案陸續放量，以及高附加價值產品比重提升帶動下，營運可望進一步優於今年。
#精材#台積電#CIS3374