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GMO Internet擴大AI算力投資261億日圓 北海道新建資料中心、採購116台B300伺服器

輝達柏林GTC大會周二登場！黃仁勳21日登台主題演說　AI工廠、歐洲投資引關注

輝達GTC周二在柏林登場，黃仁勳周三演講，焦點由賣GPU轉向AI工廠、智能體AI與AI基設。
Vera Rubin平台部署進度受關注，市場看CoreWeave、谷歌雲、Azure機架落地與Token推理成本是否下降。
黃仁勳稱一週內將宣布約20億美元歐洲AI投資；德國擬與輝達簽數億歐元工業AI合作。

債券市場對輝達股東發出警訊

新興雲端業者 CoreWeave、Nebius 債券殖利率飆升，市場憂違約風險升高
輝達今年各向 CoreWeave、Nebius 戰略投資 20 億美元，並承諾收購至 2032 年前未售出算力
超大型雲端業者轉用自研 XPU，輝達 5,000 億美元 AI 融資與估值面臨債市質疑

黃仁勳最擔心的發生了！輝達中國AI晶片市佔率降至34%　華為28%居次、阿里平頭哥第三

IDC：上半年中國資料中心AI晶片市場變化，輝達34%居首，華為昇腾28%緊追，差距縮至6個百分點
輝達出貨67.8萬顆、年減44%；美國出口管制收緊，Blackwell無法進入中國，H200收入佔比不足1%
非GPU出貨101.6萬顆首超GPU，華為等四家佔95%；IDC指競爭重心轉向系統能力

輝達擴充CUDA-X AI工具 半導體製造模擬速度提升2至3倍

輝達14日宣布半導體業採用CUDA-X新函式庫cuPotential，推動AI定義晶圓廠發展
早期測試顯示，cuPotential可讓已最佳化GPU流程再快2至3倍
NanoVDB助科林研發將晶片製程模擬提速30倍，強化模擬、影像分析與良率預測

中國AI晶片市占洗牌！輝達上半年出貨量年減44% 華為市占率逼近

IDC：輝達2026上半年中國資料中心AI晶片市占降至34%，出貨67.8萬顆、年減44%。
華為上半年出貨57.2萬顆、占28%；平頭哥7%、寒武紀5%、昆侖芯4%、海光3%。
中國AI加速器總出貨200.8萬顆，非GPU首度超越GPU；IDC估全年總量增19%、GPU減9%。

GPU價格恐大幅飆升！AMD調高顯存價格、輝達RTX 5090傳停產

供應限制與記憶體短缺加劇，Stince Built警告GPU價格恐「大幅」上揚，高價可能持續更久。
輝達傳RTX 5090可能停產，GB202晶片轉供RTX PRO系列；24GB版RTX 5080也傳將推出。
AMD已通知合作夥伴調高GDDR6顯存價格，10月1日生效，RX 9000系列恐受影響。

亞馬遜傳砸70億美元收購AI新創Decart！搶攻AI晶片切換技術、強化算力布局

亞馬遜正洽談收購AI新創Decart，交易估值約70億美元，若成案將擴大其AI運算布局。
Decart由3名以色列工程師於2023年創立，已募得逾4億美元，5月估值近40億美元。
Decart技術可協助開發者切換不同AI晶片，亞馬遜也正推進Trainium3，與輝達GPU市場競爭。

逾1400億美元交易+近千億股權投資！專家：輝達成「AI央行」　用資本綁定對沖客戶集中風險

輝達過去數月完成逾1400億美元交易，股權投資市值近千億美元，另有約250億美元未來出資承諾。
投資重心轉向人形機器人、自駕、端側AI與Agent，並布局Hugging Face、Perplexity、Figure等。
大客戶集中度升高、應收與信用風險受關注；黃仁勳稱「不承擔無確定性風險」。

台積領先優勢還能守幾年？傳輝達2028下半年評估採英特爾Foveros封裝

Jeff Pu指輝達或於後年下半年採英特爾Foveros封裝，但目前屬市場推測。
《DigiTimes》稱輝達Feynman GPU主體仍交台積電，I/O或非核心裸片可評估英特爾18A、14A，再由英特爾封裝。
若導入英特爾封裝，輝達可分散對台積電CoWoS依賴；英特爾則可切入資料中心AI供應鏈。

SpaceX擴大AI採購，傳擬募資400億美元採購輝達晶片

單顆能跑1000個智能體！英特爾重寫AI算力帳本　CPU重回調度中樞

英特爾在Connection 2026稱，Agent需求暴增，CPU重回資料中心調度中樞。
至強6+採18A製程、內建QAT/IAA/AMX，支援KV Cache與沙盒隔離。
英特爾估2030年CPU市場升至2100億美元，AI負載占資料中心80%。

亞洲AI建設上看8.2兆美元 銀行搶做高風險GPU融資

亞洲AI資料中心掀GPU債務融資潮，銀行開始加入，擴大可取得資金來源。
花旗、摩根大通等評估相關貸款，Zankore、GMI Cloud案合計約38億美元。
但晶片折舊、技術淘汰與中國客戶監管風險，仍使授信標準趨嚴。

摩根士丹利重新將NVIDIA列為半導體首選黃仁勳透露AI需求不只來自雲端巨頭

輝達5000億美元晶片融資引爭議 股價仍漲超1%

輝達推動5000億美元AI算力融資，盼將GPU做成長期金融資產，卻遭華爾街質疑。
銀行與信用投資人要求更嚴格履約擔保，甚至需投資等級科技巨頭背書，市場對GPU殘值看法保守。
輝達稱GPU最長可用10年，但S&P與投資人仍以3至4年折舊評估，融資架構恐轉向防禦條款。

GPU能賺十年？華爾街對輝達5000億美元融資計畫打問號

輝達5000億美元AI基礎設施融資計畫遭華爾街檢驗，部分銀行與信用投資人要求更強擔保。
爭議焦點在GPU能否像飛機般長期作抵押；銀行多按3至4年折舊估值，輝達稱可創造10年營收。
既有GPU融資多仰賴客戶合約與公司擔保，CoreWeave、Anthropic案例顯示晶片殘值難獨撐融資。

從25億衝1兆美元！蘇姿丰率AMD締造傳奇 財經名嘴看好代理型AI爆發

Cramer看好代理型AI興起帶動CPU需求，盛讚超微高階CPU將迎來另一波重大成長機會，漲勢「還沒結束」。
超微上周股價大漲近13%，市值一度突破1兆美元，周一跌3.6%。
Cramer指蘇姿丰自2014年接任後重塑超微，除CPU奪回市占，也靠Meta、OpenAI等GPU大單挑戰輝達。

2000！超級周期「護體」+本益比7倍　超級多頭在美光財報前重申最狂目標價

美光財報前，D.A. Davidson重申買進與2000美元目標價，較現價隱含約一倍漲幅。
分析師稱記憶體供需緊張至少延續至2027年，AI大模型與HBM3E、HBM4需求強勁。
摩根大通看好本季營收、毛利率、EPS優於共識，但2028年後擴產恐壓抑價格。

Cerebras拿下Gimlet Labs AI推論訂單100MW系統2027年上雲

「10年AI需求能見度」遭質疑！分析師示警：記憶體、ABF載板成關鍵瓶頸

Mr. P指超大型雲端業者難準確預測2年後需求，10年能見度說法不可信，AI資本支出未必可長期延續。
他估明年雲端業者資本支出達1.1兆至1.2兆美元，記憶體占50%至60%；三星已收到10年合約要求。
AI瓶頸已擴至電力、ABF載板、記憶體與封裝；CPO恐到2030年後才主導，銅纜未來數年仍並存。

馬斯克AI算力狂飆！SpaceXAI今年增66萬顆輝達GB300 GPU、總數逼近144萬顆

SpaceXAI今年增66萬顆GB300，GPU總數逼近144萬顆，超越百萬GPU目標。
Colossus 2採Blackwell架構，22萬顆GB300下周上線，年底前再增44萬顆。
SpaceXAI建1.2GW電廠，並涉未許可燃氣渦輪訴訟，2027年資料中心容量擬擴大7倍。

輝達加速推進玻璃基板技術！欲把更多HBM塞進晶片

輝達正與產業鏈推進玻璃基板技術，盼突破AI晶片封裝在尺寸、散熱與高速互連的限制。
SCHMID稱正與英特爾、輝達、AMD供應鏈合作開發相關設備，但TGV金屬化製程仍有障礙。
玻璃基板若成熟，或可擴大HBM整合、提升GPU封裝密度與資料傳輸能力；但客戶認證未完成。

馬斯克放話：Colossus 2部署的輝達晶片年底或增加一倍

xAI的Colossus 2已部署55萬顆輝達GPU，包括11萬顆GB200與44萬顆GB300。
馬斯克稱首批22萬顆GB300下週上線，另22萬顆11月投入，12月底前可能再增22萬顆。
若如期擴充，Colossus 2年底前總數可達約121萬顆，算力將進一步支撐AI訓練與推理。

馬斯克衝AI算力！Colossus 2擴產進度曝光 年底晶片數量拚破120萬顆

xAI擬年底前大幅增配曼菲斯Colossus 2輝達晶片，馬斯克公布擴建時程。
Colossus 2目前有11萬GB200、44萬GB300共55萬GPU，下周、11月、12月底各再增22萬GB300。
若全數如期上線，GPU將達121萬顆；xAI先前稱2026年底前配備100萬顆GPU。

告別「唯GPU論」！伺服器CPU成AI新瓶頸　部分型號今年已漲逾40%

AI缺貨潮從GPU、HBM擴至伺服器CPU，英特爾與超微與中國客戶簽1至2年LTA鎖定採購量
AMD CPU交期達8至10週、英特爾最長6個月；伺服器平均交期升至8至12週以上
TrendForce：CPU、記憶體、載板與電源仍緊，AI競賽轉向供應決定能交付多少

首超GPU！小摩：2027年ASIC/XPU佔比54% 今年客製化AI ASIC規模約600-700億美元

小摩估AI加速器出貨結構2027年拐點，ASIC/XPU佔比升至54%，首次超過通用GPU。
今年客製化AI ASIC市場約600億至700億美元，未來數年年複合成長率逾40%至50%。
博通與邁威爾合計佔約90%；博通與谷歌5年協議涵蓋2026至2031年，市場看2奈米、CoWoS、HBM配貨。

輝達「第二親兒子」Nebius調漲GPU租金約20% 股價強升逾4%

電力瓶頸有解！輝達發表DSX MaxLPS　同電力下token產出最高提40%

輝達面臨中國本土挑戰！華為不拚單顆晶片、改拚AI系統規模，以Ascend與SuperPoD挑戰輝達

貿聯董座：整體AI需求動起來GPU、ASIC同強 盼今年營運天花板成明年地板

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