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重要提醒
本頁所有內容(含技術指標、籌碼、AI 分析、機率、訊號強度、型態判定、價位區)為資訊提供,不構成任何投資建議。所有「壓力區/支撐區/回檔區」皆為技術觀察,非進出場建議。
股票交易具高度風險,過去績效不代表未來表現。投資決策應基於自身財務狀況、風險承受能力與獨立判斷。
ⓘ 純規則演算法、結合技術訊號 / 法人籌碼 / 事件新聞自動歸納。不構成投資建議。
白話:技術指標、大戶籌碼數據偏弱、公司體質中性,外資近期買賣平淡。(皆為客觀指標、非買賣建議)
1.董事會決議日期:115/07/21 2.減資緣由:配合集團資金運作 3.減資金額:美金500萬元 4.消除股份:不適用 5.減資比率:59.90% 6.減資後股本:美金3,346,851元 7.預定股東會日期:不適用 8.預計減資新股上市後之上市普通股股數:不適用 9.預計減資新股上市後之上市普
1.事實發生日:115/07/20 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:晶成材料股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸與之限額(仟元):959,707 (4)原資金貸與之餘額(仟元):328,572 (5)本次新
1.事實發生日:115/07/20 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:柏基(蘇州)科技有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接出資或透過持有表決權股份百分之百公司間 (3)資金貸
公告召開法人說明會,包含日期與地點,並指明會後於公開資訊觀測站及公司網站揭露會議資料;提供完整財務業務資訊的查閱管道。
晶成材料股份有限公司公告子公司減資變更登記完成,減資於115/06/12核准與辦理完成,減資額為2.9億,減資後實收資本額為5.9億元;另同日董事會決議同時辦理減資暨增資,115/06/16通知完成。
公告本公司及子公司對晶成材料股份有限公司之資金貸與及背書保證,涵蓋新增金額11,663仟元、貸放餘額至今3,329.59萬元,佔最近期財務報表淨值約19.57%,並於借款一年後到期一次償還,顯示營運資金需求與資金供給狀況變動。
公告顯示公司及其子公司對外資金貸與及背書保證,累計貸與餘額與最近期財務報表淨值比例較高,顯示營運資金需求與資本結構可能承受較高財務壓力;尚未見擔保品提供,且年息為0%,但以後一年到期償還風險需留意。
股東常會通過承認114年度虧損撥補、通過114年度營業報告及財務報表,並通過以私募方式辦理現金增資發行普通股之案,未變更章程亦無董監事選任。