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重要提醒
本頁所有內容(含技術指標、籌碼、AI 分析、機率、訊號強度、型態判定、價位區)為資訊提供,不構成任何投資建議。所有「壓力區/支撐區/回檔區」皆為技術觀察,非進出場建議。
股票交易具高度風險,過去績效不代表未來表現。投資決策應基於自身財務狀況、風險承受能力與獨立判斷。
白話:技術指標、大戶籌碼數據偏強、公司體質數據偏弱,外資近期買賣平淡。(皆為客觀指標、非買賣建議)
公司完成買回4,000,000股自家公司庫藏股,平均買回價71.75元,累計持有自有股數為4,000,000股,佔公司已發行股數1.02%。買回期間由原計畫延長至結束,實際買回完成。對股東的財務影響在於庫藏股增持及股本結構穩定性。
公司於股東常會通過114年度盈餘分配案及公司章程修訂,並通過114年度決算表冊;董監事選舉與其他事項無特別議題。此為股東層面的財務與治理決議。
子公司鼎鎂輕合金科技於越南新建廠房,契約金額新台幣約5.17億元,屬租地委建且為關係人交易以外部廠房建設為主,對集團投資與資本支出有影響。
本公司受邀參加 Citi 在台北舉辦之 2026 Taiwan Tech Conference,法人說明會於 115/06/03 至 115/06/04 舉行,地點為 W Hotel Taipei。
公司受邀參加 UBS 在香港舉辦的 Asian Investment Conference 2026,法人說明會日期為 115/05/28 ~ 115/05/29,地點在 Four Seasons Hong Kong。對股東財務影響目前未見具體財務數據或交易內容披露。