力成

金控雙雄法說登場、輝達財報優於預期、大立光再砸30.8億元購地 本周大事回顧

金控雙雄富邦金控以及國泰金控法說會於本周接連登場，並雙雙釋出最新展望；輝達周三(26日)公告財報，結果優於預期，並預估2028年營收將年增7成；大立光周二(25日)再度宣布，以30.8億元向科宏工業購地。

力成加速佈局CPO商機 Micro-Bump光引擎年底送樣驗證拚明年量產

封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局，指出旗下採用微凸塊（Micro-Bump）技術的光引擎有機

力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，預計將於2027年

營收速報 - 力成(6239)7月營收82.70億元年增率高達29.37％

2026年7月力成(6239-TW) 營收年增成長29.37% , 盤後股價為262.5元

〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新

〈力成法說〉Q2三率三升、獲利創兩年半高 上半年賺逾半個股本

封測大廠力成 (6239-TW) 與旗下超豐 (2441-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公布第二季財報，受惠客戶需求升溫、平均售價向上以及稼動率提升等，營運呈現三率三升，單季稅後純益達 22.19 億元，季增 20.3%，年增 13

力成攜手博通衝刺FOPLP 於新加坡建合資公司

力成 (6239-TW) 今 (16) 日宣布，擬投資美金 4 億元，與博通 (AVGO-US) 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝 (FOPLP) 製造之合資公司。業界看好，由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年，為現階段技術最成熟的業者，

超豐斥資14.37億元收購菲律賓封測廠 強化全球供應鏈韌性

超豐董事會通過擬以 4500 萬美元，向 ON Semiconductor Japan Holdings Ltd. 收購其持有 ON Semiconductor SSMP Philippines Corporation 全部股份。

台積電外溢＋FOPLP大閱兵！解密AI封測升級黃金期

營收速報 - 力成(6239)5月營收79.18億元年增率高達30.23％

2026年5月力成(6239-TW) 營收年增成長30.23% , 盤後股價為338元

力成自結4月獲利大增183% 每股賺0.95元

IC 封測大廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日公布 4 月自結，歸屬於母公司業主淨利達 8.83 億元，年增 183.01%，每股盈餘達 0.95 元；展望後市，力成在記憶體、邏輯產品陸續漲價帶動下，加上 FOPLP、矽光子與 CPO 等新

AMD宣布砸逾百億美元投資台灣產業體系 點名這些策略合作夥伴

AMD 宣布砸逾百億美元投資台灣產業體系 加速建置 AI 基礎設施

營收速報 - 力成(6239)4月營收75.75億元年增率高達32.49％

2026年4月力成(6239-TW) 營收年增成長32.49% , 盤後股價為222元

〈力成法說〉超豐重返產能疫情高峰 Q2起大漲價、上看高雙位數

力成 (6239-TW) 今 (28) 日舉辦法說會，公司表示，旗下超豐 (2441-TW) 受惠 AI 應用外溢效益顯現，目前產能已回到疫情期間滿載水準，並自第二季起啟動全面調漲價格，部分產品漲幅達高雙位數。

〈力成法說〉今年營收、毛利率拚季季高 資本支出調升至500億元

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，公司表示，在 AI 與 HPC 需求帶動下，記憶體與邏輯需求熱絡，且因應成本上升與優化產品結構，除了第一季有向部分客戶漲價外，第二季包括邏輯、記憶體將全面調漲價格，預期今年營收與毛利

〈力成法說〉Q1獲利創同期次高 EPS達2.5元

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，受惠記憶體漲價與產品組合優化，雙率持續上升，單季稅純純益為 18.44 億元，創下同期次高，季減 1.1%，年增 56.9%，每股稅後純益 2.5 元。