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SemiAnalysis創辦人點出AI瓶頸的真實排序！基板>記憶體>光學>電力
Patel 指 AI 供應鏈最大瓶頸是封裝基板，未來兩年恐限 AI 加速器、CPU 與其他零組件產能 Rasgon 稱 HBM 生產耗晶圓量約為 DDR5 的3至4倍，記憶體與設備供應吃緊恐延續至2028年 Patel 認為電力雖重要但有燃氣輪機、燃料電池等替代方案；明年全球資料中心約近50吉瓦
AI基建最大瓶頸是晶片基板！半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
Patel：AI基建最大瓶頸不是電力，而是晶片基板；日本供應商擴產謹慎，材料難增產 Rasgon：半導體供應鏈緊張恐延續至2028年，HBM排擠DRAM產能，記憶體供需受壓 輝達CoWoS與HBM資源占比下滑，Google、亞馬遜加速自研晶片，未來高利潤率受考驗
英特爾代工傳獲蘋果、輝達等6大廠訂單！KeyBanc看好14A與先進封裝商機
KeyBanc稱英特爾已拿下博通、Google、蘋果、AMD、微軟與輝達代工訂單，且多數潛在專案可能集中14A。 蘋果傳採14A、涵蓋A系列與M系列晶片，約60萬片晶圓，潛在營收估150億至200億美元。 Google Humufish TPU v9/v10等封裝需求受EMIB-T基板良率限制。
ABF迎史上最大缺貨潮！AI代理、HPC需求暴增 供應鏈迎最強賣方市場
AI 代理與 AI 伺服器需求帶動 ABF 基板市場進入超級景氣循環，預估 2028 年供需缺口擴大至 35%。本文解析 ABF 基板原理、味之素壟斷地位、Ibiden 擴產、玻璃基板發展，以及 AI 晶片封裝供應鏈未來 5 年投資趨勢。
台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產
隨著 AI 晶片規模持續擴大，台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本高、尺寸受限與翹曲問題等三大瓶頸。玻璃基板憑藉低成本、大尺寸、高密度互連與低訊號損耗優勢快速崛起，英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產，成為下一
玻璃基板量產競賽加速！英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠
英特爾與 3D Glass Solutions 將在印度奧里薩邦投資 33 億美元建半導體基板工廠，聚焦玻璃基板與高密度互連技術。隨著全球巨頭加速布局先進封裝與玻璃基板產業，市場預期 2026 至 2028 年將成為量產關鍵轉折期。
AI封裝革命引爆玻璃基板競賽！英特爾爭奪全球首個量產席位、韓中強敵環伺
受 AI 超級週期推動，全球玻璃基板市場競爭升溫。英特爾加速推進商業化與 CPO 整合，韓國 Absolics 力拚率先量產，中國與三星亦積極布局。先進封裝技術競賽正重塑全球半導體供應鏈格局。