玻璃

蔚華科：做玻璃的全都來找 明年是量產前哨關鍵年

AI先進封裝朝TGV玻璃基板快速演進，檢測成為量產前的一大瓶頸，蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏今(8)日表示，公司將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導

iPhone 20 Pro傳螢幕再放大 以四曲面玻璃打造「無邊框」視覺

蘋果傳為 iPhone 問世 20 週年籌備全新設計，預計 iPhone 20 Pro 系列可能維持既有螢幕長寬比例，同時放大顯示面積，並透過特殊曲面玻璃營造近乎「無邊框」的視覺效果。

反駁降評傳言！外媒爆料蘋果2027年iPhone 20周年大改款仍在 採全玻璃設計

蘋果20週年大改版！iPhone 20傳採玻璃超薄機身 散熱再升級

iPhone 20 傳 2027 年底推出，這款新機可能大量採用玻璃材質，並借鑑 iPhone Air 的超薄設計，同時擴大機身內部的散熱空間，以兼顧輕薄外型與效能表現。

康寧股價高點回落40% 大摩看好光學產能放量成下半年反彈關鍵

康寧股價自近期高點回落約 40%，市場關注 7 月公布的第二季財報表現。摩根士丹利認為，真正影響後續股價的關鍵並非營收數字，而是光學業務產能釋放、利潤率改善，以及 AI 光互連需求能否持續推動成長。

韓矽晶圓廠SK矽特隆清算美國子公司SiC產能 欲藉2.3兆韓元新廠搶抓算力晶片需求

台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產

隨著 AI 晶片規模持續擴大，台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本高、尺寸受限與翹曲問題等三大瓶頸。玻璃基板憑藉低成本、大尺寸、高密度互連與低訊號損耗優勢快速崛起，英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產，成為下一

AI算力的盡頭 竟然是一塊玻璃？

京東方與康寧簽署合作備忘錄，宣布將共同開發玻璃，而且是供晶片封裝使用的玻璃基板。京東方大家都知道，是做面板的；康寧大家也認識，是做玻璃的。兩家公司合作做玻璃並不令人意外，但這件事怎麼又跟晶片扯上關係？

AI封裝革命引爆玻璃基板競賽！英特爾爭奪全球首個量產席位、韓中強敵環伺

受 AI 超級週期推動，全球玻璃基板市場競爭升溫。英特爾加速推進商業化與 CPO 整合，韓國 Absolics 力拚率先量產，中國與三星亦積極布局。先進封裝技術競賽正重塑全球半導體供應鏈格局。