FOPLP

力成累計已買回9,714張庫藏股 達成率97%

力成今公布庫藏股執行狀況，已買回923張、2.72億元，累計買回9,714張，達成率97%。
本次庫藏股自8月10日至9月30日、預計買回1萬張，區間250元至350元，目的為激勵員工與留任人才。
力成9次買回共斥資27.05億元，均價約278元；公司看好下半年營運逐季攀升。

〈焦點股〉友達利多加持、外資大買 連兩根漲停創16年新高價

友達繼傳出與台積電合作發展FOPLP後，又傳與英特爾攜手搶攻CPO及高密度算力晶片整合商機。
友達21日獲外資大買23.58萬張亮燈漲停，22日再度攻上漲停36.65元，創16年新高價。
友達推進Micro LED光通訊解決方案，鎖定資料中心10公尺短距離高速傳輸與CPO、AOC應用。

群創(3481)車用占比衝近4成，FOPLP出貨暴增！為何獲利還得看面板臉色？

盤中速報 - 集中市場加權指數上漲916.21點至46765.11點，漲幅2%

集中市場加權指數盤中漲幅2%，Cowos、FOPLP概念表現強勁。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。

盤中速報 - 櫃買市場加權指數上漲7.97點至407.18點，漲幅2%

櫃買市場加權指數盤中漲幅2%，FOPLP、微波通訊元件概念表現強勁。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。

盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-9.63點至395.61點，跌幅2.38%

櫃買市場加權指數盤中跌幅2.38%，高階測試、FOPLP概念表現疲軟。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。

盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-8.1點至397.14點，跌幅2%

櫃買市場加權指數盤中跌幅2%，CPO封裝、FOPLP概念表現疲軟。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。

盤中速報 - 集中市場加權指數下跌-937.66點至46002.83點，跌幅2%

集中市場加權指數盤中跌幅2%，高階測試、FOPLP概念表現疲軟。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。

力成(6239) FOPLP良率突破90%！500億資本支出砸下去，下一步才是關鍵？

群創首度發表Chip Last關鍵技術平台 預計2027年下半年量產

群創首度發表Chip Last關鍵技術平台 預計2027年下半年量產

力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，預計將於2027年

〈群創法說〉群創FOPLP出貨雙位數成長明年續正向 TGV技術最快2028年量產

群創FOPLP出貨雙位數成長明年續正向 TGV技術最快2028年量產

〈亞智展望〉ECD設備出貨已逾50台 明年6月登興櫃

半導體設備廠亞智科技今年為成立40週年，去年透過管理層收購重新成為百分之百台資企業，並重新啟動資本市場規劃。亞智總經理林峻生表示，目前規劃明年6月登錄興櫃，朝2028年上櫃邁進，預期隨著先進封裝、面板級封裝需求持續升溫，

天虹下半年營運樂觀 訂單看到明年第一季

半導體設備廠天虹 (6937 - TW) 執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD 相關設備占下半年出貨比重明顯提升

〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新

力成攜手博通衝刺FOPLP 於新加坡建合資公司

力成 (6239-TW) 今 (16) 日宣布，擬投資美金 4 億元，與博通 (AVGO-US) 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝 (FOPLP) 製造之合資公司。業界看好，由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年，為現階段技術最成熟的業者，

面板三雄驚天轉型！玻璃基板點燃先進封裝戰火

〈觀察〉FOPLP填補關鍵技術缺口 群創如何在先進封裝「方形革命」扮要角？

隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求，但目前封裝技術來看，一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝，另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝，兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中

〈熱門股〉鑫科坐擁多題材連二日強漲共2成 站回月、季線

〈熱門股〉鑫科坐擁多題材連二日強漲 站回月、季線

凌嘉科今登興櫃 蜜月行情飆漲184%衝370元

凌嘉科 (3644-TW) 今 (15) 日以每股 130 元登錄興櫃，在今年營運樂觀下，買盤積極卡位，開盤後最高達到 370 元，大漲 184.62% 或 240 元。

亞智科技出貨首台310X310 ECD設備 卡位CoPoS商機

Manz 亞智科技今 (15) 日宣布，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學沉積 (Electrochemical Deposition, ECD) 量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖

台積電外溢＋FOPLP大閱兵！解密AI封測升級黃金期

凌嘉6/15登興櫃 FOPLP設備正式出貨營收比重達雙位數

半導體設備商凌嘉 (3644-TW) 預計 6 月 15 日登錄興櫃交易，公司看好，先進封裝與先進載板製程升級帶動設備需求，其中 FOPLP (扇出型面板級封裝) 設備今年正式出貨給客戶，首年營收貢獻即達雙位數百分比，成為公司後續重

力成自結4月獲利大增183% 每股賺0.95元

IC 封測大廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日公布 4 月自結，歸屬於母公司業主淨利達 8.83 億元，年增 183.01%，每股盈餘達 0.95 元；展望後市，力成在記憶體、邏輯產品陸續漲價帶動下，加上 FOPLP、矽光子與 CPO 等新

〈熱門股〉群創FOPLP題材發威 外資掃貨股價衝16年新高

〈熱門股〉群創 FOPLP 題材發威 外資掃貨股價衝 16 年新高

〈焦點股〉群創連拉2根漲停 創逾15年新高 排隊掛買逾18萬張

〈焦點股〉群創爆量連二根漲停 創逾 15 年新高

〈力成法說〉今年營收、毛利率拚季季高 資本支出調升至500億元

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，公司表示，在 AI 與 HPC 需求帶動下，記憶體與邏輯需求熱絡，且因應成本上升與優化產品結構，除了第一季有向部分客戶漲價外，第二季包括邏輯、記憶體將全面調漲價格，預期今年營收與毛利