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面板三雄驚天轉型!玻璃基板點燃先進封裝戰火

〈觀察〉FOPLP填補關鍵技術缺口 群創如何在先進封裝「方形革命」扮要角?
隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求,但目前封裝技術來看,一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝,另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝,兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中

〈熱門股〉鑫科坐擁多題材連二日強漲共2成 站回月、季線
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凌嘉科今登興櫃 蜜月行情飆漲184%衝370元
凌嘉科 (3644-TW) 今 (15) 日以每股 130 元登錄興櫃,在今年營運樂觀下,買盤積極卡位,開盤後最高達到 370 元,大漲 184.62% 或 240 元。

亞智科技出貨首台310X310 ECD設備 卡位CoPoS商機
Manz 亞智科技今 (15) 日宣布,成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學沉積 (Electrochemical Deposition, ECD) 量產設備,進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖

台積電外溢+FOPLP大閱兵!解密AI封測升級黃金期

凌嘉6/15登興櫃 FOPLP設備正式出貨營收比重達雙位數
半導體設備商凌嘉 (3644-TW) 預計 6 月 15 日登錄興櫃交易,公司看好,先進封裝與先進載板製程升級帶動設備需求,其中 FOPLP (扇出型面板級封裝) 設備今年正式出貨給客戶,首年營收貢獻即達雙位數百分比,成為公司後續重

力成自結4月獲利大增183% 每股賺0.95元
IC 封測大廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日公布 4 月自結,歸屬於母公司業主淨利達 8.83 億元,年增 183.01%,每股盈餘達 0.95 元;展望後市,力成在記憶體、邏輯產品陸續漲價帶動下,加上 FOPLP、矽光子與 CPO 等新

〈熱門股〉群創FOPLP題材發威 外資掃貨股價衝16年新高
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〈焦點股〉群創連拉2根漲停 創逾15年新高 排隊掛買逾18萬張
〈焦點股〉群創爆量連二根漲停 創逾 15 年新高

〈力成法說〉今年營收、毛利率拚季季高 資本支出調升至500億元
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會,公司表示,在 AI 與 HPC 需求帶動下,記憶體與邏輯需求熱絡,且因應成本上升與優化產品結構,除了第一季有向部分客戶漲價外,第二季包括邏輯、記憶體將全面調漲價格,預期今年營收與毛利