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隨著 AI 運算需求爆發，Optical HBM 逐漸成為市場關注焦點，透過光互連技術將傳統 HBM 從 GPU 緊耦合架構，升級為可擴展記憶體資源池，有望重塑 AI 記憶體、矽光子、先進封裝與半導體供應鏈格局，並帶動 SK 海力士、三星、台
AI 晶片推升先進封裝需求，台積電積極布局 CoPoS 面板級封裝平台，群創則憑藉玻璃基板、Chip-Last、10M10P RDL 與 TGV 技術切入供應鏈。本文完整解析 CoPoS、Chiplets、HBM、玻璃基板及 AI 封裝未
