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富強鑫啟動第二成長曲線 跨足AI關鍵元件MLPC年底試量產
富強鑫 (6603 - TW) 積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至 AI 伺服器與 GPU 電源供應鏈。
高盛：台積電2027年或漲價近10%！AI ASIC將超越GPU、PCB與ABF恐成新瓶頸
高盛最新閉門會議指出，AI 基礎建設需求仍強勁，預估台積電 2027 年先進製程與先進封裝價格可望調漲近 10%，AI ASIC 成長將超越 GPU，聯發科受惠 Google TPU 專案，PCB、ABF 載板及 AI 伺服器供應鏈也將迎來新
台積電ADR漲逾7% 傳研發類英特爾EMIB新先進封裝
根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。
英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降
人工智慧推升 HBM 需求，英特爾最新曝光的 XBM（Cross-Batch Memory）專利，提出以 BEOL DRAM、UCIe 互連與全新封裝設計取代傳統 HBM 架構，目標降低封裝成本、提升良率並改善擴充性。XBM 與 ZAM 有
突破記憶體限制？光互連HBM崛起 供應鏈誰將受益？
隨著 AI 運算需求爆發，Optical HBM 逐漸成為市場關注焦點，透過光互連技術將傳統 HBM 從 GPU 緊耦合架構，升級為可擴展記憶體資源池，有望重塑 AI 記憶體、矽光子、先進封裝與半導體供應鏈格局，並帶動 SK 海力士、三星、台
群創搶進台積電CoPoS供應鏈！玻璃基板、Chip-Last技術布局曝光 AI封裝迎新時代
AI 晶片推升先進封裝需求，台積電積極布局 CoPoS 面板級封裝平台，群創則憑藉玻璃基板、Chip-Last、10M10P RDL 與 TGV 技術切入供應鏈。本文完整解析 CoPoS、Chiplets、HBM、玻璃基板及 AI 封裝未
蘋果iPhone 18 Pro主機板曝光！A20 Pro採WMCM封裝、NPU升級拚AI效能
蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板設計疑似曝光。資料顯示，新機搭載的 A20 Pro 晶片將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM。
〈訊芯股東會〉蔣尚義：鴻海有FOPLP經驗 將掌握玻璃基板商機
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基
〈觀察〉FOPLP填補關鍵技術缺口 群創如何在先進封裝「方形革命」扮要角？
隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求，但目前封裝技術來看，一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝，另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝，兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中
台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產
隨著 AI 晶片規模持續擴大，台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本高、尺寸受限與翹曲問題等三大瓶頸。玻璃基板憑藉低成本、大尺寸、高密度互連與低訊號損耗優勢快速崛起，英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產，成為下一
鼎基開闢熱門新賽道 強攻半導體應用切入封裝、FCCL新材料
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摩根大通大幅上調WFE成長預測！先進封裝成AI浪潮最大投資主線
摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測。
韓媒：台積電面板級封裝PLP晶片明年量產 與三星競爭領先地位
隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模
台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術
摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為
美中AI分流 CRIF示警：台灣半導體恐面臨一場高級進化淘汰賽
川習會後台股先低後高，上週五（5 月 22 日）即重回 42200 點之上，市場普遍認為這場會面僅是領袖表演秀，結束後一切如常，且今日台股雖收黑，但仍站穩 4 萬 3。中華徵信所（CRIF）對此提出警告，指出存有這種想法非常危險，並以一
AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向
AI 晶片面臨記憶體牆瓶頸，業界正探索將 GPU 與 HBM 分離封裝並導入光學互連技術，以突破 2.5D 封裝空間限制，提升 HBM 擴展能力與資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代 AI 加速器設計討論。
通膨警報響！晶片狂潮熱錢急撤 英特爾重摔超7%
《Marketwatch》分析，AI 概念股漲勢過熱後，市場開始出現獲利了結壓力，加上投資人擔憂最新通膨數據可能影響未來資料中心投資承諾，晶片狂潮熄火，英特爾週二 (12 日) 股價大幅回落。
英特爾股價狂飆 傳攜手SK海力士AI封裝布局再添利多
英特爾股價周一 (11 日) 漲超 3.6%，至 129.44 美元，延續近期強勁漲勢，投資人愈來愈認為，其製造業務正逐漸獲得動能，而最新利多消息是一份新報告指出，南韓半導體公司 SK 海力士可能很快成為其合作夥伴。
台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%
隨著台積電 CoWoS 先進封裝產能持續緊張，英特爾 EMIB 技術因良率達 90% 而備受市場關注。包括 Google、輝達與 Meta 等科技巨頭皆傳出採用計畫，顯示 EMIB 有望成為 AI 資料中心晶片封裝的重要替代方案。